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2021-04-09 08:21:36 朴俊
汇通财经APP讯——全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市，估值200亿美元；
① 据外媒援引知情人士消息称，格芯计划在美国进行IPO，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜，对格芯估值为200亿美元左右，尚未选择承销商；
② 上市讨论目前还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示，IPO预计在2022年进行

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