汇通财经APP讯——每日芯片行业动态汇总（2024-03-28） 1. 机构预估：部署Sora需要72万片英伟达加速卡，价值216亿美元。 2. 日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程。 3. 阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型。 4. 芯擎科技完成数亿元B轮融资，年内芯片出货量达百万片。 5. SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数。 6. 裕太微：将持续攻坚铜缆超高速连接芯片。 7. 台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单。 8. 英特尔CEO邀请马斯克参观自家半导体产线，或欲争取特斯拉芯片订单。 9. 零跑朱江明：将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。 10. SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定。 11. 古尔曼：苹果M4芯片有望明年第1季度上线。 12. 零跑朱江明：将在单芯片多域融合领域与高通展开更深入的合作。