汇通财经APP讯——【道氏技术携手能斯达电子及芯培森技术布局人形机器人材料领域】
⑴道氏技术公告与苏州能斯达电子科技、广东芯培森技术签署《战略合作协议》，三方将开展深度战略合作。
⑵合作聚焦人形机器人关键零部件材料研发，重点开发电子肌肉、电子皮肤及关节等部件所需的碳基复合材料。
⑶本次协议为框架性合作文件，具体合作事项将按相关规定履行审批及信息披露程序。