汇通财经APP讯——【日经指数刷新历史高点，软银领涨科技板块】
1、日本股市周二迎来里程碑时刻，日经225指数在科技股强劲表现带动下突破历史高位，早盘一度上涨2.58%至42867.69点，超越2024年7月创下的前纪录42,426.77点。东证股价指数同样延续涨势，连续刷新历史新高。
2、软银PayPay上市计划引爆科技板块：市场焦点集中在科技巨头软银，其股价单日飙升6.7%。该公司已开始遴选投行筹备旗下支付平台PayPay的美国上市事宜。半导体设备制造商爱德万测试和Lasertec 亦表现亮眼，涨幅均超5%。GCI Asset Management资深投资组合经理池田孝正指出："受芯片和汽车股拖累，日经指数此前迟迟未能突破前高，但当前科技股动能可能已接近尾声。"
3、外资流向现转折信号：尽管近期外资持续涌入推动日股走强，但东京证交所最新数据显示资金流入势头或已见顶。截至8月1日当周，外资出现16周来首次净卖出，抛售规模达3420亿日元（23.1亿美元），较前一周1.26万亿日元的净买入形成显著逆转。市场人士正密切关注这一趋势变化对后续行情的影响