【三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP】为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。

2025-08-12 15:18:48

汇通财经APP讯——【三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP】
为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上系统）封装，这是一项无需PCB基板和硅中介层、采用RDL重布线层实现通信的先进封装技术。

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沐涵
巴菲特不是你爷爷，会真心传授你武功秘籍的永远是你亲爷爷，常在市场混，别忘记回归常识。

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