汇通财经APP讯——【联华电子高管：半导体行业核心瓶颈已转移至先进封装与关键耗材】
1、联华电子股份有限公司亚洲助理副总裁林伟圣近日指出，半导体行业的核心瓶颈正从晶圆制造向先进封装和关键耗材领域转移。他预计今年全球半导体市场将实现16% 的整体增长，其中AI/HPC运算芯片增速将达35%。
2、林伟圣表示，当前3nm、2nm等尖端制程需求呈现爆炸性增长，而成熟制程则保持相对稳定。在这一背景下，确保极限技术供应链的稳定性已成为行业战略重点，特别是高纯度化学品、EUV光罩和先进封装产能等关键环节。
3、"追求韧性即是追求对'独特且不可替代'资源的掌握力，"林伟圣强调。这一表态反映出半导体行业正从单纯追求制程精进，转向构建涵盖材料、设备和封装测试的全产业链韧性体系。