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2025-12-17 10:25:07
汇通财经APP讯——【首次引入印度！苹果就iPhone芯片封装与本土制造商展开谈判】
1、根据印度《经济时报》援引知情人士消息，苹果公司正与印度本土芯片制造商进行初步谈判，讨论在印度进行iPhone相关芯片的组装和封装事宜。
2、报道指出，这是苹果首次考虑将部分芯片的后端制造环节引入印度。目前谈判的潜在合作方包括Murugappa集团旗下的CG Semi，该公司正在古吉拉特邦的Sanand建设一座外包半导体封装与测试（OSAT）工厂。虽然具体封装哪些芯片尚未最终确定，但据称可能是显示驱动芯片等部件

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