汇通财经APP讯——【中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试，推动AI软硬件协同创新】
(1) 据中国信通院，当前，以大模型为代表的人工智能正成为科技变革与产业升级的核心力量。国产大模型迭代加速，对AI软硬件协同创新的要求日益增强。
(2) DeepSeek全新一代模型V4已正式发布并开源。发布当日，多家国产硬件厂商实现“0day适配”，标志着国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段。
(3) 为推动DeepSeek V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信通院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。