汇通财经APP讯——【群智咨询：先进封装供应不足持续至2027年，HBM成大陆厂商增长新引擎】
(1) 据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足状况将延续至2027年，拐点或将在2027年下半年到来。
(2) 2025年全球先进封装产能供需比约为-23%；到2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。
(3) AI需求持续传导，先进封装供应呈现多样化发展，HBM封装成为大陆厂商增长的新引擎。
(4) 全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现接近翻倍的增长。