汇通财经APP讯——【华尔街警示：AI基础设施融资过快或引发信用风险】
1. 随着投资者日益担忧融资扩张速度过快可能为下一轮市场冲击埋下隐患，与人工智能数据中心投资热潮相关的借贷问题，正迅速成为华尔街潜在的信用风险关注焦点。
2. 根据美国银行本月早些时候对全球基金经理的调查，约34%的受访者认为，AI“超级云厂商”的资本开支最有可能引发未来的系统性信用事件，这一比例较4月份翻了一番。虽然仍有42%的受访者将美国私募信贷列为首要担忧，但该比例已从上月的57%有所下降。
3. 调查结果反映出，投资者对市场最大信用威胁的判断正在快速变化。自2025年初以来，科技公司已累计向美国投资者借款超过3000亿美元，用于AI相关领域的投资。市场担心，这些企业正以前所未有的杠杆水平为AI基础设施建设融资，而相应的投资回报仍存在较大不确定性