汇通财经APP讯——【TrendForce：液冷散热将成高端AI基础设施标配，2026年渗透率预估达53%】
(1) 在AI基础设施建设浪潮推动下，NVIDIA、AMD、Google等芯片厂商持续迭代产品，单芯片热设计功耗（TDP）普遍超过1kW，整柜式AI服务器功率更攀升至数百kW。
(2) 为应对高功耗带来的散热挑战，液冷散热技术正逐步成为高端AI基础设施的标准配置。
(3) 集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达到53%，2027年有望进一步逼近60%。