汇通财经APP讯——【科技巨头借债加码AI，融资成本上升未阻步伐】
⑴ 大型科技公司持续涌入债券市场，Alphabet、微软、Meta和甲骨文均在筹备数十亿美元新增债务，围绕人工智能建设的借债热潮未见降温。
⑵ 人工智能建设日益依赖借入资金，贷款方正开始提高收费，但这似乎未阻止企业继续融资。
⑶ Alphabet计划通过今年第二次欧元债券发行筹集60亿欧元，约合67亿美元，收益率高于5月上次发行欧元债券时的水平。
⑷ Meta据报正考虑再发行200亿美元债务，上周还表示计划发行至多近1000亿美元股票。
⑸ 微软上周表示预计通过债券发行筹集250亿美元。
⑹ 甲骨文已申请筹集200亿美元，一半股票一半债券，并称加上手头现金可支撑其人工智能业务在2029年5月前实现自给。
⑺ 穆迪周一维持甲骨文评级在垃圾级之上两档，展望为负面，意味着未来更可能下调而非上调。
⑻ Alphabet债券的信用违约互换在过去一年接近翻三倍，上周升至91.6个基点，即为1000万美元债务投保5年每年需支付9.16万美元。
⑼ 微软信用违约互换接近翻倍，但甲骨文信用违约互换从去年不足100个基点升至294.4个基点，明显更高。
⑽ 甲骨文上周刚向投资者表示，到2030财年新增资本市场融资上限为200亿美元，周一便申请全额筹集。
⑾ PitchBook公司债券分析师阿特金斯表示，这反映出人工智能建设正实时推进，而非按预定计划进行。
⑿ 阿特金斯指出，甲骨文2月发债票息为6.7%，如今同类债券交易票息已达8.3%，融资成本明显上升