汇通财经APP讯——【CoreWeave拟以芯片为抵押贷款数十亿美元，测试AI融资市场兴趣】
(1) 据英国《金融时报》报道，CoreWeave正准备以一笔价值数十亿美元、以芯片为抵押的贷款，测试市场对AI融资的兴趣；该贷款将为购买英伟达芯片及其他运算设备提供资金，用于履行与一名未具名投资级客户的合约。
(2) CoreWeave一名高管表示，这笔贷款将筹集数十亿美元；公司称贷款利息成本预计约7%至7.5%，不到其无抵押债务收益率的一半，而其近期在公开债券市场上的无担保“垃圾”债务收益率高达15%以上。
(3) CoreWeave行政总裁Michael Intrator向分析师表示，视客户而定，以芯片为抵押的贷款覆盖其所融资设备成本的70%至100%；公司还预计未来三个月将获得约90亿美元客户预付款和按金，并将寻求更多此类资金。