【韩美半导体公布混合键合机上市时间表】 ⑴韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其面向高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计将在2027年上市。 ⑵与此同时，用于片上系统（SoC）的混合键合机则预计将在2028年推出。
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