据AXIOS网站报道，英伟达（NVDA.O）和台积电（TSM.N）将于周五宣布在美国完成首枚晶圆，该晶圆未来将被制成用于人工智能的Blackwell芯片，这一里程碑是特朗普政府推动在美国建设AI技术的首批成果之一，也标志...

据AXIOS网站报道，英伟达（NVDA.O）和台积电（TSM.N）将于周五宣布在美国完成首枚晶圆，该晶圆未来将被制成用于人工智能的Blackwell芯片，这一里程碑是特朗普政府推动在美国建设AI技术的首批成果之一，也标志着美国在争夺人工智能未来控制权的竞争中迈出关键一步，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋周五参观台积电在凤凰城的半导体制造工厂时宣布了这一进展，英伟达称“英伟达与台积电正在携手，在美国本土建设支撑全球AI工厂的基础设施”，二者在联合声明中表示“台积电亚利桑那工厂预计将创造数千个高科技岗位，并吸引广泛的供应商生态系统”。