【英特尔先进封装技术重获市场关注】 ⑴有报道称，苹果和高通正在招聘具备嵌入式多芯片互联桥封装专业知识的工程师。 ⑵此举表明英特尔的封装技术正在重新获得发展动力。 ⑶部分原因是受到台积电产能紧缩的影响。 ⑷这一转变...

【英特尔先进封装技术重获市场关注】 ⑴有报道称，苹果和高通正在招聘具备嵌入式多芯片互联桥封装专业知识的工程师。 ⑵此举表明英特尔的封装技术正在重新获得发展动力。 ⑶部分原因是受到台积电产能紧缩的影响。 ⑷这一转变显示英特尔先进封装解决方案正加速进入智能手机SoC和AI ASIC客户的关注范围