国际半导体设备与材料协会(SEMI)预测，随着芯片制造商扩大用于人工智能的逻辑和存储芯片产能，用于制造晶圆的设备销售将在2026年增长约9%，至1260亿美元，并在2027年进一步增长7.3%，至1350亿美元。
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