【博通高管：预计到2027年，将至少售出100万枚3D堆叠芯片】 博通(AVGO.O)产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰于周三表示，基于其堆叠设计技术，该公司预计截至2027年将至少售出100万枚芯片。这一预测意味着博通...

【博通高管：预计到2027年，将至少售出100万枚3D堆叠芯片】 博通(AVGO.O)产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰于周三表示，基于其堆叠设计技术，该公司预计截至2027年将至少售出100万枚芯片。这一预测意味着博通公司推出了一款全新产品并设定了新的销售目标，有望成为价值数十亿美元的收入来源。这些芯片基于博通公司自主研发的一项技术制造而成，该技术将两块芯片叠加在一起，使不同硅片能够实现紧密连接，从而提升数据在芯片间的传输速度。巴拉德瓦杰表示，公司的堆叠技术能帮助客户打造性能更强劲、能耗更低的芯片，以满足人工智能软件带来的快速增长的计算需求。“目前，我们几乎所有的客户都已开始采用这项技术。”他说道。