【HBM4供应不及预期,英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片】
(1) 据供应链及晶圆代工厂商透露,受HBM4(第四代高带宽内存)供应不如预期影响,英伟达已下修新一代Rubin GPU平台的投片规划。
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【HBM4供应不及预期,英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片】
(1) 据供应链及晶圆代工厂商透露,受HBM4(第四代高带宽内存)供应不如预期影响,英伟达已下修新一代Rubin GPU平台的投片规划。
(2) 消息人士称,英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台,并占用相当比例的先进封装产能。然而,由于HBM4供应链出现技术调整与产能限制,Rubin的量产节奏可能延后。
(3) 受此影响,Rubin平台在英伟达整体CoWoS封装产能中的占比,将低于先前预估水平
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