【SK集团会长崔泰源：AI需求驱动晶圆短缺或将持续至2030年】 (1) 韩国SK集团会长崔泰源周一在英伟达GTC大会上表示，受人工智能需求持续超过供应驱动，全球芯片晶圆短缺可能会持续到2030年，预计晶圆供应缺口将超...

【SK集团会长崔泰源：AI需求驱动晶圆短缺或将持续至2030年】 (1) 韩国SK集团会长崔泰源周一在英伟达GTC大会上表示，受人工智能需求持续超过供应驱动，全球芯片晶圆短缺可能会持续到2030年，预计晶圆供应缺口将超过20%。他指出，AI需要大量高带宽内存，而制造HBM需使用大量晶圆，产能提升至少需要四到五年时间。 (2) 崔泰源透露，SK海力士正考虑在美国发行存托凭证上市，以扩大全球投资者基础并增强国际影响力。他同时表示，公司CEO或将公布稳定DRAM芯片价格的新计划。在产能布局方面，崔泰源表示，由于海外建厂需满足电力、水源、建筑条件及工程人才等多重要求，不能随意按需扩张，公司目前专注于韩国本土生产。 (3) 根据Counterpoint数据，作为英伟达主要HBM供应商，SK海力士在高带宽内存市场以57%的份额位居第一，在全球DRAM市场占有32%的份额，为全球第二大厂商。此外，崔泰源表示，中东地区紧张局势导致能源价格上涨，给企业运营带来较大压力，集团正在探索可替代的能源来源。