【摩根士丹利：苹果加大台积电3D封装技术产能预约 为2027年AI服务器芯片铺路】 ⑴ 根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。 ⑵ 为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增...

【摩根士丹利：苹果加大台积电3D封装技术产能预约 为2027年AI服务器芯片铺路】 ⑴ 根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。 ⑵ 为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场