【阿里云峰会发布平头哥真武M890芯片，推出“芯-云-模型-推理”技术体系】 (1) 在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片“真武M890”首次亮相。该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达800GB/s...

【阿里云峰会发布平头哥真武M890芯片，推出“芯-云-模型-推理”技术体系】 (1) 在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片“真武M890”首次亮相。该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达800GB/s，性能是上一代真武810E的3倍；原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度及超低精度推理等全场景应用。 (2) 配合自研ICN Switch1.0芯片，真武M890可实现64卡全带宽互联，从而提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。 (3) 该芯片是面向Agentic时代全面升级的重要部分。当天，阿里云还推出了全新的“芯-云-模型-推理”技术体系。