【三星携手Cadence开发物理AI芯粒平台 明年下半年有望推出产品】 ⑴ 据业内消息人士26日透露，三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，计划于明年年初进行流片。 ⑵ 考虑到后续量产...

【三星携手Cadence开发物理AI芯粒平台 明年下半年有望推出产品】 ⑴ 据业内消息人士26日透露，三星电子与Cadence正在联合开发的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，计划于明年年初进行流片。 ⑵ 考虑到后续量产周期最快约需6个月，因此预计明年下半年将推出该物理AI芯粒平台的实际产品。