美光科技公布消息称，12层堆叠的HBM4芯片量产爬坡速率达到同层数HBM3E的两倍；目前HBM4相关业务的出货营收已经突破10亿美元。 据了解，HBM（高带宽内存）是当下高性能计算、AI加速场景下的核心存储组件，更高的堆...

美光科技公布消息称，12层堆叠的HBM4芯片量产爬坡速率达到同层数HBM3E的两倍；目前HBM4相关业务的出货营收已经突破10亿美元。 据了解，HBM（高带宽内存）是当下高性能计算、AI加速场景下的核心存储组件，更高的堆叠层数和更快的量产落地速度，能够更好地满足下游大模型训练、超算系统等领域对高容量、高带宽存储的爆发式需求。美光此次透露HBM4的量产推进效率远超上一代产品，且相关营收已达可观规模，也侧面反映出行业对最新一代高带宽存储产品的需求保持旺盛。