6月26日，郑州高新技术产业开发区同中科粉研（河南）超硬材料有限公司完成签约，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落地该区。该基地是国内首个覆盖第四代半导体材料全部产业链条的项目，将为河南在全球范围内具备独特优势的超硬材...

6月26日，郑州高新技术产业开发区同中科粉研（河南）超硬材料有限公司完成签约，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落地该区。该基地是国内首个覆盖第四代半导体材料全部产业链条的项目，将为河南在全球范围内具备独特优势的超硬材料产业链补齐关键的一块拼图。（来源：河南政府网） 补充说明：第四代半导体材料通常具备禁带宽度更大、击穿电场更高、热导率更优的特性，是未来大功率电子器件、高端光电领域的重要核心材料，此次项目落地也将进一步强化河南在超硬及新型功能材料领域的产业竞争优势，为国内半导体产业链自主可控提供新的支撑。