【AI与ASIC芯片需求爆发，三大MLCC龙头BB Ratio创新高，供给短缺风险加剧】 (1) 根据TrendForce集邦咨询的最新MLCC产业研究，在AI服务器加速换代及云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持...

【AI与ASIC芯片需求爆发，三大MLCC龙头BB Ratio创新高，供给短缺风险加剧】 (1) 根据TrendForce集邦咨询的最新MLCC产业研究，在AI服务器加速换代及云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，MLCC市场需求显著增长。 (2) 三大MLCC龙头厂商——Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）和Taiyo Yuden（太阳诱电）——在2026年6月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别攀升至1.30、1.31和1.25，均创下历史新高。整体MLCC市场的BB Ratio也同步升至1.04。 (3) 值得关注的是，Murata 2026年第一季度财报显示，其Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达1.27，超过了2018年MLCC史上最严重缺货危机初期的峰值1.25，表明订单积压压力正在快速积聚，供给短缺风险持续升高。