爱立信首席财务官：人工智能基础设施建设将在2026年下半年给零部件价格带来更大压力。芯片、ASIC、存储器及其他零部件面临价格压力。今年余下时间将进行包括裁员在内的重组。
风险提示：
任何在本网站刊载的信息包括但不限于资讯、评论、预测、图表、指标、信号等只作为参考，您须自主做出投资决定，并对该决定负责。本网站所含数据未必实时、准确，所以价格可能并不准确且可能与实际市场价格行情存在差异，该价格仅为指示性价格反映行情走势，不宜为交易目的使用。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表等信息进行交易行为所造成的损失与本网站无关。
栏目推荐 数据接口 意见反馈 关于我们 信用承诺
沪公网安备 31010702001056号