美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。

美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。