高通首席执行官透露，企业目前已经开启定制化硅芯片的晶圆制造工作。 据了解，这类定制硅芯片的推进，通常是为了更好适配下游客户的差异化需求，后续随着产能逐步爬坡，也有望为高通在细分商用芯片领域的市场布局提供更多支撑。

高通首席执行官透露，企业目前已经开启定制化硅芯片的晶圆制造工作。 据了解，这类定制硅芯片的推进，通常是为了更好适配下游客户的差异化需求，后续随着产能逐步爬坡，也有望为高通在细分商用芯片领域的市场布局提供更多支撑。