【Yole预测韩国将保持全球内存芯片领先地位至2031年，HBM需求正从英伟达GPU扩展至谷歌等自研AI加速器】 (1) Yole Group分析师Josephine Lu在2026年未来内存与存储大会上表示，韩国将在...

【Yole预测韩国将保持全球内存芯片领先地位至2031年，HBM需求正从英伟达GPU扩展至谷歌等自研AI加速器】 (1) Yole Group分析师Josephine Lu在2026年未来内存与存储大会上表示，韩国将在2031年之前保持其在全球内存芯片行业的领先地位，主要得益于三星电子和SK海力士的大规模投资与扩产计划。 (2) 尽管韩国优势稳固，但高带宽内存（HBM）的需求结构正在变化——预计将从英伟达GPU迅速扩展至谷歌等大型科技公司自主研发的人工智能（AI）加速器，多元化趋势明显。 (3) 韩国计划在未来五年内将晶圆产能翻一番，同时三星电子和SK海力士正同步扩大下一代DRAM（含HBM）和NAND的产能及技术研发，这将进一步巩固其竞争优势。