【韩美半导体投资1300亿韩元建全球最大AI半导体设备工厂，2027年量产HBM关键设备】 (1) 韩美半导体宣布计划投资1300亿韩元，在韩国仁川建造其有史以来规模最大的工厂，以扩大AI半导体设备的生产能力。其中，5...

【韩美半导体投资1300亿韩元建全球最大AI半导体设备工厂，2027年量产HBM关键设备】 (1) 韩美半导体宣布计划投资1300亿韩元，在韩国仁川建造其有史以来规模最大的工厂，以扩大AI半导体设备的生产能力。其中，560亿韩元将用于收购并改建一处现有厂房，该新工厂（第八工厂）预计于2027年第二季度启动量产。 (2) 新工厂将主要生产用于高带宽存储器（HBM）的TC键合机和混合键合机，同时还涵盖高性能存储器用2.5D封装设备、BOC及COB封装设备。 (3) 该公司表示，新工厂将与其现有生产设施和全球最大的HBM TC及混合键合器生产基地整合，形成全球最大的生产中心，显著提升其在AI半导体设备领域的制造能力和竞争地位。