TCL科技（000100）近期在接受机构调研时透露，当前主流的玻璃基先进封装技术若应用于高算力、高性能芯片封装，通常需要20层结构。公司现阶段正联合外部合作资源推进技术路线的梳理打通，以及完整功能样品的研发制备。 受到外...

TCL科技（000100）近期在接受机构调研时透露，当前主流的玻璃基先进封装技术若应用于高算力、高性能芯片封装，通常需要20层结构。公司现阶段正联合外部合作资源推进技术路线的梳理打通，以及完整功能样品的研发制备。 受到外部合作方现有技术条件的限制，2024年下半年计划推出的玻璃基板样品层数约为12层，和20层的主流标准还存在一定差距。若后续推出的样品性能表现符合预期，相关技术路线也能够基本确认，公司会在2024年内启动对应中试生产线的建设工作。