【英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产应用，18A制程性能达标，百万片晶圆已处理】 (1) 9月8日，英特尔晶圆代工与阿斯麦联合宣布，双方正持续推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的量产应用。英特尔...

【英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产应用，18A制程性能达标，百万片晶圆已处理】 (1) 9月8日，英特尔晶圆代工与阿斯麦联合宣布，双方正持续推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术的量产应用。英特尔已通过早期设备认证、研发及部分量产环节累计处理超过100万片晶圆。 (2) 高NA EUV已应用于英特尔酷睿Ultra 3系列处理器“Panther Lake”部分层的量产；采用该技术的英特尔18A制程产品性能达到或超过使用传统0.33数值孔径EUV光刻平台的同类层。 (3) 双方将继续推动光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，同时通过光罩拼接技术，使客户在现有6英寸光罩条件下也能获得高NA EUV的部分优势。