【ASML计划2031年展示大尺寸掩模版技术，2033年量产以满足AI芯片需求】 (1) ASML表示，将与主要客户合作开发新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片制造需求。 (2) 当前广泛应用的EUV光刻...

【ASML计划2031年展示大尺寸掩模版技术，2033年量产以满足AI芯片需求】 (1) ASML表示，将与主要客户合作开发新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片制造需求。 (2) 当前广泛应用的EUV光刻机可制造面积约800平方毫米的芯片，下一代“高数值孔径”EUV虽能实现更精细制程，但因采用较小尺寸掩模版，在可制造芯片面积方面受限。 (3) ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并于2033年使该新技术具备大规模量产能力。