在2026年举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛透露，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。具体发布节奏方面，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾96...

在2026年举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛透露，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。具体发布节奏方面，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度。 同时汪涛还表示，后续昇腾系列芯片将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片预计2028年推出，昇腾980芯片的发布时间规划为2029年。这一加快的产品迭代节奏，也将为国内人工智能产业的算力需求提供更为持续、强劲的支撑。