【黄仁勋28日纽约再会李在镕、崔泰源，HBM与晶圆代工合作受关注】 (1) 英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间28日在纽约再度会晤三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源，距三人7月在旧金山会面约两个月。 (2) 三星...

【黄仁勋28日纽约再会李在镕、崔泰源，HBM与晶圆代工合作受关注】 (1) 英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间28日在纽约再度会晤三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源，距三人7月在旧金山会面约两个月。 (2) 三星电子正加速推进相关领域与英伟达的合作。 (3) 据27日商界消息人士透露，李在镕与崔泰源计划出席28日晚6点在纽约举办的韩国协会年度晚宴；黄仁勋将作为本年度范弗利特奖得主出席该活动。 (4) 本次会面最受行业关注的议题是高带宽内存HBM。 (5) 消息称，三星电子设备解决方案事业部副会长全永铉曾在黄仁勋6月访韩期间与其会面，双方探讨HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作。 (6) 纽约会晤还可能涉及晶圆代工服务与先进封装，这也是三星的优势领域。据悉，全永铉与黄仁勋在6月会谈中也讨论了下一代晶圆代工合作。