韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正凭借先发战略在全球物理AI赛道展开布局，主动推进与英特尔、AMD、三星电子、现代汽车集团的深度合作。 该企业的旗舰级NPU芯片DX-M1已采用三星5纳米工艺实现规模化量产，目前正推动自...

韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正凭借先发战略在全球物理AI赛道展开布局，主动推进与英特尔、AMD、三星电子、现代汽车集团的深度合作。 该企业的旗舰级NPU芯片DX-M1已采用三星5纳米工艺实现规模化量产，目前正推动自家NPU产品接入英特尔OpenVINO开发生态，相关适配成果预计明年年初正式落地；同时DeepX也在和AMD就物理AI领域的合作事宜进行接洽。按照规划，DeepX本月将完成基于三星2纳米新工艺的芯片流片，首批流片后的芯片预计明年3至4月正式产出。 市场拓展方面，在2025年8月到2026年7月的周期内，DeepX已经拿到了来自十余个国家的77份订单，签约的全球半导体分销商数量达到27家，另有约300家机构正在对其产品进行测试评估。该企业还计划在日本、欧洲两地设立区域分支机构，今年下半年还将推出适配英伟达Isaac机器人平台的机器人管理软件DX-Newton。DeepX首席执行官金洛元表示，虽然上市并非企业发展的最终目标，但希望能在未来三年内完成IPO进程。