【AMD与三星合作开发下一代嵌入式处理器，发布第六代EPYC Embedded 9006系列】 (1) 业内人士周三表示，美国超威半导体公司（AMD）正与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器。 (2) 业内人士称，AM...

【AMD与三星合作开发下一代嵌入式处理器，发布第六代EPYC Embedded 9006系列】 (1) 业内人士周三表示，美国超威半导体公司（AMD）正与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器。 (2) 业内人士称，AMD当地时间周二发布第六代AMD EPYC Embedded 9006系列处理器，该产品采用三星电子的企业级存储器及存储解决方案；新款处理器吞吐量最高可达上一代产品的1.8倍。 (3) 三星电子高级官员崔长锡表示，随着存储器和输入输出技术不断进步，制造测试环境也必须同步升级，以满足日益增长的性能和带宽需求；期待与AMD合作，将这些技术能力应用于制造测试基础设施。