摩根大通提出，人工智能相关的发债升温会带动2027年美国高评级债券供应量创下历史纪录。 摩根大通指出，大型科技企业对人工智能基础设施的投入，叠加居高不下的再融资需求，将推高美国投资级债券的发行规模，使其再冲历史峰值。以N...

摩根大通提出，人工智能相关的发债升温会带动2027年美国高评级债券供应量创下历史纪录。 摩根大通指出，大型科技企业对人工智能基础设施的投入，叠加居高不下的再融资需求，将推高美国投资级债券的发行规模，使其再冲历史峰值。以Nathaniel Rosenbaum为首的摩根大通策略师于周五发布的报告中测算，明年美国高评级债券供应规模将达到2.1万亿美元，越过该行预期中今年会创下的2万亿美元发行纪录。这一团队还提到，伴随市场规模不断扩容，每年2万亿美元及以上的发行量“可能逐步成为市场常态”。 摩根大通透露，明年的净新增发行量预计主要由科技、媒体类企业的借贷需求托举，两类企业合计发债规模为6120亿美元，在全部投资级债券供应量中的占比接近30%。这一总额包含超大规模云服务商计划发行的2250亿美元，以及数据中心、计算芯片相关融资交易对应的另外2250亿美元。 Rosenbaum称：“供应会异常集中在为人工智能基础设施建设项目提供融资的行业，这让我们的整体预测对人工智能资本支出周期的敏感度有所上升。” 摩根大通预计，2026年的并购债券供应达到历史性高峰之后，下一年该项供应将同比大幅下滑52%。但策略师也提到，更为活跃的“动物精神”仍是核心上行风险，可能带动交易撮合进度及整体发行量超过当前预期。 中期选举民主党胜选之后，几个核心州的许可审批、开发落地相关问题可能延后2028年的数据中心项目，进而压制科技企业的借贷需求。如果超大规模云服务商持续将更多债券发行转向外币市场、减少美元债发行，整体供应也可能受到负面影响。