汇通财经APP讯——【摩根士丹利：2030年全球半导体市场规模或达1.5万亿美元，AI贡献半壁江山】
(1) 摩根士丹利预计，到2030年全球半导体市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品将贡献一半份额。主要云服务提供商的资本支出依然强劲，摩根士丹利云资本支出追踪器估计，2026年云资本支出将接近8110亿美元。
(2) 研究指出，代理式人工智能带来不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构已将基准情景下的编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值（TAM）预测达2380亿美元。