汇通财经APP讯——【SK海力士据称计划2030年前将DRAM晶圆产能翻倍】
⑴ 据报道，SK海力士已向主要合作企业分享了其在2030年至2031年间将DRAM晶圆产能扩大至目前两倍水平的中长期扩产计划。
⑵ 值得注意的是，这一计划的筹备时间早于英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX展会现场写下“请多生产”的举动。
⑶ 报道称，约两个月前，SK海力士的采购部门及龙仁半导体集群负责人已开始向核心供应商通报这项基于晶圆投入量的产能扩张规划。该计划的核心目标是：将目前每月约55万张的DRAM月产能，提升至2030年的100万张左右。