2026-06-25 02:46:59
汇通财经APP讯——高通数据中心负责人透露,配备AI250的高通第三代高带宽计算芯片Gen 1计划在2027年年中开启商业采样环节。 这款芯片是高通面向高带宽计算场景推出的第三代产品,集成AI250相关技术特性后,有望在数据中心算力支撑、AI工作负载运行等领域展现出更强的性能表现,其2027年年中的商业采样节点,也将为下游合作厂商提前适配、测试相关解决方案预留充足的时间。
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