汇通财经APP讯——【普徕仕：AI下一波投资机遇在供应链上游】
(1) 普徕仕集团投资组合专家Amanda Ng指出，下一阶段的人工智能相关投资机遇将更多出现在供应链的更上游，而非备受关注的AI平台或芯片制造商。
(2) 具体来看，先进封装、半导体基板和高端印制电路板（PCB）等领域正变得日益关键。虽然这些组件在AI设备总物料成本中占比不大，但可能成为制约整体产能的关键瓶颈。
(3) 即便这些上游产品价格仅有小幅上涨，也能显著提升制造商的盈利能力，同时对终端客户的成本影响仍在可接受范围内，具有较高的投资性价比。