汇通财经APP讯——【Counterpoint：Q1全球晶圆代工2.0市场营收增23%，AI驱动价值链重塑】
(1) 根据Counterpoint Research报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。主要增长动力来自AI GPU和AI ASIC的强劲需求，进而带动先进制程晶圆需求，并提升先进封装产能利用率。
(2) AI投资周期正重塑半导体价值链，加速行业向“晶圆代工2.0”演进。该模式的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。
(3) 台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，先进封装产能已成为AI供应链的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也因此获得更多增长机会。