汇通财经APP讯——【AI基建举债狂潮或成“大到不能倒”，政府兜底预期浮出水面】
⑴ 人工智能建设在过去数年间深刻渗透美国经济，从推高股市到拉抬公用事业账单及国债收益率，但随之而来的巨额举债规模已引发市场对系统性风险的警惕，部分投资者甚至将其类比为“雷曼时刻”的潜在温床。
⑵ 超大规模云服务提供商自去年秋季以来持续消耗现金储备并大举发行AI相关新债。预计2027年全行业AI资本支出将再增约1万亿美元，且此后每年都将维持相近规模直至2030年，融资需求极为庞大。
⑶ 据BCA Research分析，甲骨文、Meta、Alphabet、亚马逊及微软等主要参与者需保持约30%至50%的利润率、创造约4.3万亿至7.2万亿美元的年收入才能支撑当前资本开支计划，若计入新一代云服务商及中资企业，所需年收入规模将扩至约10万亿美元，这一目标被指“任务艰巨”。
⑷ 美国投资级企业债市场（规模约12万亿美元）已成为AI融资的关键渠道，外国投资者、共同基金、ETF、保险及养老基金为主要买家。尽管巨额供给带来短期压力，但高评级信用债利差仍徘徊于近80个基点的历史低位附近，反映市场信心尚未明显动摇。
⑸ 美联储在疫情期间设立的信贷款工具有效压低了风险溢价，且仍保留在工具箱中可按需重启，这被市场解读为信用市场下行风险的隐性兜底。财政部近期亦宣布扩大长期国债回购计划以抑制收益率上行，景顺方面指出，此举表明本届政府对维持较低利率以赢得AI竞赛的重视程度极高。
⑹ 与此同时，数据中心扩张引发的社区抵制情绪升温，叠加11月中期选举临近，政治层面的不确定性正在增加。9月预计将有约2000亿美元高评级企业债集中发行，全年总规模或达创纪录的2.1万亿美元，供给洪峰对利率的冲击仍需持续关注。