汇通财经APP讯——【未来资产：三星HBM增长将抵消通用芯片放缓，2027年出货与均价料飙升57%和49%】
(1) 未来资产证券分析师Kim Young-gun指出，三星电子面向AI应用的HBM出货量扩张将有效抵消明年通用存储芯片增长放缓的影响；预计2027年三星HBM出货容量和平均售价将分别飙升57%和49%，远超通用存储芯片预计的16%和20%增速。
(2) 尽管韩元兑美元走强预计将对三星盈利构成拖累，但总体盈利前景仍保持稳健。
(3) 基于上述判断，未来资产将三星2026年营业利润预测下调5.7%至370.057万亿韩元，2027年预测下调4.2%至535.682万亿韩元。