汇通财经APP讯——【SK海力士扩大存储芯片倒装芯片封装外包，Winpac进入量产】
(1) SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模。继OSAT供应商A-PROTECH之后，SK海力士开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。
(2) SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接。
(3) Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。
(4) 该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。