汇通财经APP讯——【中国信通院联合发布《具身智能发展报告（2026年）》】
(1) 据中国信通院消息，在2026年10月14—16日召开的人工智能产业发展联盟2026人工智能产业大会期间，中国信通院人工智能研究所联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室共同发布《具身智能发展报告（2026年）》中文版本。
(2) 2026年10月16日，在国际电信联盟（ITU-T）具身智能标准焦点组（FG-EAI）第三次会议同期研讨会上，发布该报告英文版本。
(3) 报告立足具身智能从实验室验证向规模化应用跨越的关键窗口期，聚焦过去一年产业发展的新变化与新挑战。
(4) 报告从物理AI与具身智能的概念厘清、产业热潮之下的冷思考、明确具身智能四要素框架、剖析从“表演”到“应用”的路径演进与商业模式、评测体系与国际标准进展等维度展开系统分析。
(5) 报告最后从技术架构重构、应用场景深化、评测体系完善和安全伦理构建四个方面，对未来发展进行展望。