2025-10-17 16:52:39
汇通财经APP讯——【亚笙半导体完成超亿元B轮融资 加速半导体设备国产替代】
⑴锡创投与弘晖基金近日领投国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体的B轮融资。
⑵金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本参与跟投，本轮融资总额超过亿元人民币。
⑶融资资金将主要用于产品研发、产能扩张、市场拓展及厂房建设。
⑷此举旨在进一步巩固亚笙半导体在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。
⑴锡创投与弘晖基金近日领投国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体的B轮融资。
⑵金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本参与跟投，本轮融资总额超过亿元人民币。
⑶融资资金将主要用于产品研发、产能扩张、市场拓展及厂房建设。
⑷此举旨在进一步巩固亚笙半导体在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。
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知秋
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