汇通财经APP讯——【AI建设热潮冲击美债市场，年资本支出直逼万亿美元大关】
⑴ 摩根士丹利数据显示，今年Meta、甲骨文及其他科技公司在全球债市共筹集了2500亿美元，分析人士表示，AI基础设施投资的激增是导致5月美国30年期公债收益率飙升至2007年以来最高水平的部分原因，尽管收益率已从高点回落，但仍高于年初水平。
⑵ Sage Advisory指出，每年7500亿至8500亿美元的资本支出预计明年将飙升至接近1万亿美元，这类似于联邦层面的基础设施支出。达拉斯联储高级金融经济学家估计，AI相关发债提供的久期约占美国公债发行久期供给的15%，称这是一个非常庞大的数字。
⑶ 数据中心汇集了寿命差异极大的各类资产，AI芯片可能每隔几年就需要更换，但建筑物、土地和电力连接等基础设施使用寿命可达20至30年，因此建造长期资产的公司有强烈动力锁定长期固定利率融资。
⑷ 甲骨文五年期信用违约互换成本已从去年的约30个基点飙升至150个基点，反映出市场对该公司债务负担急剧增加的担忧。受制度性因素影响，许多机构投资者对单一公司债券的持有规模及久期均设有内部限制，而私人信贷机构通常更偏好浮动利率贷款，因此大型科技企业长期融资的实际规模可能被低估